第三方微电子DPA检验测试的机构
来源：米乐游戏下载
发布时间：2023-09-12 12:36:01 电子元器件作为当前的科学前沿技术，在精密计算与“微型”制造的条件下，一个成功的产品被制造出来之前，还需经历哪些质量考验？英格尔作为当前专业的DPA检测机构，可针对企业所遇疑难进行产品检验测试，找出极其隐蔽的产品缺陷问题。
此次客户委托，英格尔将采用破坏性物理分析手段进行仔细的检测。DPA即为验证元器件的设计、结构、材料和制造质量是不是满足预定用途或有关规范的要求，英格尔将对元器件样品进行解剖，以及解剖前后进行一系列检验和分析的全过程。
FA是对已失效元器件进行的一种事后的检查，而DPA则是对未使用的元器件进行的一种先验的体检，两者中有多项检验测试手段都是相通的，存在密不可分的联系。
某塑封封装的驱动芯片上板焊接完成后就发现失效，失效表现为无输出，呈现批次性失效特征。
经英格尔检查发现：该驱动芯片采用铜丝键合，芯片焊盘有明显的键合弹坑，焊盘下面的芯片介质层和有源区均受到严重的机械损伤，所以造成芯片功能失效。
英格尔检测专家在DPA项目中包含有完整的芯片键合质量评估方案，通常有以下几种方法：
本案为典型的由于键合压力过大造成键合弹坑损伤而失效，能够最终靠键合拉力强度测试和键合弹坑表征进行发现和筛选，从而帮助芯片生产厂商改进封装键合工艺，帮助用户在早期发现有问题物料，避免问题物料流入整机中，造成整机的可靠性问题。
通过此次案例共享，可了解到英格尔检测在DPA半导体检测技术方面，拥有绝对实力。英格尔专家阐述，芯片的承载量需依靠无数部件，在铜丝逐步取代金丝的今天，优势不断展现。当然铜丝也不是无懈可击，铜丝具备价格低、机械性强、热导率高及直径小的同时，也携带硬度大易氧化的缺点，所以英格尔专业的人建议在整个检验测试过程中了解材质性能十分必要。
电子元器件作为当前的科学前沿技术，在精密计算与微型制造的条件下，一个成功的产品被制造出来之前，还...
6月7日，中国十七冶团委开展中冶青年跟党走 立足岗位做贡献 共青团2023年互访互学互鉴活动。活动当天...
6月10日下午，马鞍山郑蒲港新区党工委副书记、管委会副主任沙德宏一行到中国十七冶承建的郑蒲港新区中商...
6月6日下午，马鞍山市委副书记、市长葛斌到中国十七冶承建的马鞍山阳湖公园及水系整治项目调研指导工作...
6月19日，芜湖市皖江江北新兴起的产业集中区党工委委员、管委会副主任刘美胜到中国十七冶投建的芜湖江山云璟...
HOPE创始人Flex Yang：长远判断BTC价格会更高近年来，密码货币市场
相关产品:
