5000mAh内置安全加密芯片！金立M6拆解：2699元
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发布时间：2023-08-14 02:08:54 金立在7月26日发布了超级续航+硬件加密新机M6\M6 Plus，其间M6具有
外形延承自上代旗舰M5的规划，金立M6给人的第一印象依然是坚毅方正，而边际的“穹顶曲线规划“则让该机看起来并不板滞。
金立M6三围尺度为152.3x75.3x8.2mm，厚度比较M5薄了0.3mm，主要是得益于电池容量的减少以及密度的提高，其分量为180g，比起214g的M5现已适当轻便了。
详细装备方面，金立M6搭载联发科Helio P10八核处理器，内置4GB内存+64/128GB机身存储（支撑128GB扩展），前置800万+后置1300万像素摄像头，支撑双卡全网通，运转根据Android 6.0的amigo 3.5体系。
下面是it168送上的独家拆解，一同看看它做工怎么
拆解金立M6第一步便是就手机的SIM卡插槽和TF卡插槽拔出，这儿说一下金立M6不只供给双卡双待功用，还有独立的TF卡插槽，这是比较罕见的规划。
金立M6选用金属一体化机身规划，机身运用螺丝和卡扣固定在手机的金属后盖上，金立M6运用相似iPhone的五角螺丝，需求运用专用的螺丝刀才干撤除。
撤除金立M6 USB接口两旁的螺丝，螺丝位在USB接口周围的规划现在不少的手机都是这样，实践固定机身不是只是开这两颗螺丝，而是靠机身上的卡扣。
运用吸盘和拨片让金立M6的机身和后盖彻底别离，金立M6机身和后盖之间没有用双面胶加固，所以只需免除卡扣就能够拆开。
金立M6机死后后盖彻底别离，能够看到金立M6的内部，能够看到金立M6的内部规划仍是适当紧凑，有大厂风仪。
金立M6选用一体化金属机身，手机的后盖都是差用铝合金原料，别的后盖上掩盖有石墨散热膜，能够协助手机的电池散热。
金立M6的内部被电池占去了大部分的方位，经典的上下双PCB规划，上方是主板，下方是小PCB。
金立M6具有5000mAh大电池，高密度的电池能让金立M6具有大电池的一起机身厚度坚持在8.2mm。
电池上面标示的容量是5000mAh，金立M6这次依然是主打超级续航，所以装备大电池，一起M6也主打安全。
金立M6选用常见的上下两块PCB的规划，机身下方的是小PCB，这儿也是手机的外放音腔的方位。
一体化音腔规划，便利手机的外放喇叭的规划和装置，也简化了手机外放喇叭的规划。
手机的上部是金立M6的主板，能够看到主板上一些芯片方位掩盖有导热硅脂，这样的规划有利于手机芯片的散热。
将手机的主板撤除后能够看到手机的SIM卡槽和SD卡插槽运用双面胶粘在手机的中框上，经过排线衔接手机的主板。
金立M6的摄像头相同粘在手机的中框上，金立M6具有1300万像素的主摄像头。
金立M6的主板反面相同掩盖有石墨散热膜，整个手机的散热规划都非常好，经过石墨膜和导热硅脂将手机内部的热量带到手机的金属外壳上，让手机具有更好的散热作用。
金立M6选用MT6755V处理器，这颗处理器具有8个A53架构的中心，中心频率为1.8GHz。
金立M6选用三星的RAM+ROM芯片，具有64GB的机身贮存和4GB的运转内存。
MT6176V是一颗功率放大芯片，用于处理手机的的信号，支撑双载波，支撑FDD和TDD的LTE信号，最高支撑300Mbps的速率。
skywork77643是一颗手机信号的射频新品，担任手机信号的发射与接纳处理。
金立M6的全体做工用料算得上中上游水平，机身内部机身紧凑，运用了高密度电池，让机身在具有大电池的一起坚持纤薄，别的M6的散热规划也是适当到位，很多运用了石墨膜和导热硅脂，让手机具有更好的散热作用。
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